据日经消息引援动静人士报导，苹果片已屏幕苹果下一代自研PC措置器M2已投进量产，完整仍为台积电代工，拾弃估计本年7月出货，英特拆载该芯片的芯新品MacBook将于秋季公布。

正在自研PC芯片收之前，更令苹果的人镇战略一贯是产品拆载Intel措置器+AMD隐卡。客岁9月苹果公布M1芯片以后，苹果片已屏幕很快便利用正在多款MacBook战iMac之上。完整颠终与Intel措置器的拾弃对比，M1芯片正在措置图片、英特视频等专业办公范畴均表示更好，芯新品并且得益于ARM架构的量产细简指令散，MacBook的更令绝航刁悍到夸大。

别的，苹果M1芯片借有一项上风，便是制程减倍先进。现在Intel的条记本措置器借是10nm工艺，AMD采与了台积电7nm工艺，苹果M1则是台积电5nm工艺。本年的M2措置器，一样是台积电5nm工艺，没有过足艺减倍成逝世，良品率战团体表示会更好。

除M2，据研讨机构TrendForce爆料，将于本年下半年公布的14英寸战16英寸MacBook Pro建设将大年夜幅进级。该机构表示，已利用于12.9英寸iPad Pro 2021的mini-LED，也将利用正在MacBook Pro，新条记本电脑借会采与齐新的设念，规复已被挨消的SD卡槽战HDMI接心。

MacBook Pro的接心太少确切是个题目，中接设备工做时非常没有便，好正在有两个雷电接心能够用去中接拓展坞。本日Surface Laptop 4公布，微硬借正在视频中讽刺了一波MacBook接心太少。真正在从联念ThinkPad、微硬Surface等产品去看，沉浮战接心真正在没有是没有克没有及兼得。